Xiaomi ukázalo skladací 18 Fold s čipom Xring O3

DigitalPortal.sk 05.09.2026 01:15 Xiaomi prezentoval na veľtrhu spotrebnej elektroniky IFA pripravovaný skladací smartfón s označením 18 Fold. Oficiálne predstavenie zariadenia je naplánované na nasledujúci týždeň, pričom výstavný kus bol prezentovaný výlučne za ochranným sklom bez možnosti priameho fyzického kontaktu. Vystavený model zaujal predovšetkým výrazným červeným farebným vyhotovením, ktoré pôsobí v realite saturovanejšie než na doteraz zverejnených digitálnych materiáloch. The post Xiaomi ukázalo skladací 18 Fold s čipom Xring O3 appeared first on DigitalPortal.sk.

Čítať celý článok >>